• کاربر مهمان ،حجم مصرفی اینترت و دانلود شما از این انجمن به صورت نیم بها محاسبه می گرد . در صورتی که این سایت مورد توجه و رضایت شما قرار گرفته است ،لطفا با عضویت در سایت ،به جمع ما بپیوندید .
منتظر افتتاح فروشگاه اینترنتی جدید ما باشید . فروشگاه AZAX به زودی افتتاح خواهد شد .

در مجموع 0 کاربر از این موضوع بازدید داشته است دیدن جزئیات

هم اکنون 1 نفر شامل 0عضو و 1مهمان در حال مشاهده این موضوع است

jeciran

کاربر عضو
عضو انجمن 220ولت
کاربر عادی
عضویت
14 September 2020
ارسال ها
14
لایک ها
0
محل سکونت
یزد، شهرک صنعتی، بلوار ابریشم، بلوار نارون
برای تشخیص نقایص حاصل از مونتاژ در محل های BGA، آزمایش های زیادی می تواند مورد استفاده قرار گیرد. اولین راهکار برای تجزیه و تحلیل حالات نقص احتمالی، بازرسی بصری با استفاده از میکروسکوپ یا بورسکوپ می باشد. که البته اگر نیاز باشد در سطح عمیق تر و با دقت بیشتر تجزیه و تحلیل صورت پذیرد، این امکان بوسیله ی دستگاه بورسکوپ فراهم می شود. استفاده از این نوع بازرسی بصری به ویژه هنگامی اهمیت پیدا می کند که اجزا تنها در حد چند میلیمتر از محیط و اطراف BGA فاصله داشته باشند. علاوه بر دو تکنیک یاد شده، استفاده از اشعه ی X نیز به تشخیص و عیب یابی ناهنجاری های سطح کمک خواهد کرد. تشخیص و عیب یابی بواسطه ی اشعه ی X در مناطقی که صلاحدید باشد صورت می پذیرد. علاوه بر این هنگام ترخیص کالا از گمرک الکتریکی استفاده از اشعه ی X نیز ابزاری است که به منظور بررسی نقایص احتمالی ابزار می تواند مورد استفاده قرار گیرد.

علاوه بر این موارد، آزمایش Dye و Pry روش های نسبتاً ساده و مقرون به صرفه ای هستند که برای آزمایش اتصال لحیم کاری روی BGA از لحاظ میزان یکدست بودن بافت لحیم می توانند مورد استفاده قرار گیرند. این دو روش به هیچ تجهیزات پیشرفته ای نیاز ندارد و اغلب توسط کاربر قابل انجام است. اگر بواسطه ی استفاده از دو روش Dry و Pry هیچ نقصی قابل تشخیص نباشد، سایر آزمایشات و روش ها از جمله روش های میکروسکوپ صوتی، تجزیه و تحلیل (Energy Dispersive X-Ray ) EDX یا ( scanning electron microscope ) SEM در مراحل بعدی تشخیص و عیبیابی می تواند مورد استفاده قرار گیرد.

منبع JECIRAN